半導(dǎo)體技術(shù)簡介

《半導(dǎo)體技術(shù)》以嚴(yán)謹(jǐn)風(fēng)格，權(quán)威著述，在業(yè)內(nèi)深孚眾望，享譽(yù)中外，對(duì)我國半導(dǎo)體事業(yè)的發(fā)展發(fā)揮了積極的作用。"向讀者提供更好資訊，為客戶開拓更大市場(chǎng)，提供技術(shù)成果展示、轉(zhuǎn)化和技術(shù)交流的平臺(tái)，達(dá)到了促進(jìn)我國半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展的目的"是《半導(dǎo)體技術(shù)》的追求，本刊一如既往地堅(jiān)持客戶至上，服務(wù)第一，竭誠向讀者提供多元化的信息。趨勢(shì)與展望：全面闡述半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用的發(fā)展趨勢(shì)；專題報(bào)道：每期就設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、應(yīng)用等企業(yè)關(guān)注的熱門技術(shù)及焦點(diǎn)論題，進(jìn)行有深度、廣度的全面剖析；器件制造與應(yīng)用：半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)和制造及在各種領(lǐng)域中的應(yīng)用；工藝技術(shù)與材料：介紹最新的半導(dǎo)體技術(shù)制作工藝和該領(lǐng)域用的新材料；集成電路設(shè)計(jì)與開發(fā)：各種IC的設(shè)計(jì)和應(yīng)用技術(shù)、設(shè)計(jì)工具及發(fā)展動(dòng)向；封裝、測(cè)試與設(shè)備：介紹器件、芯片、電路的測(cè)試、設(shè)備和封裝的前沿技術(shù)；MEMS技術(shù)：現(xiàn)代管理：半導(dǎo)體代工廠、潔凈廠房、半導(dǎo)體用水及氣體、化學(xué)品，等管理技術(shù)；綜合新聞：及時(shí)發(fā)布世界各地半導(dǎo)體最新產(chǎn)品及技術(shù)信息�！栋雽�(dǎo)體技術(shù)》的稿件來源于全國各主要研究機(jī)構(gòu)、大專院校和企事業(yè)單位等。

《半導(dǎo)體技術(shù)》（月刊）創(chuàng)刊于1976年，是由信息產(chǎn)業(yè)部主管，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、半導(dǎo)體專業(yè)情報(bào)網(wǎng)、中電科技集團(tuán)公司十三所主辦，業(yè)內(nèi)權(quán)威的國家一級(jí)刊物之一。它以嚴(yán)謹(jǐn)風(fēng)格，權(quán)威著述，在業(yè)內(nèi)深孚眾望，享譽(yù)中外，對(duì)我國半導(dǎo)體事業(yè)的發(fā)展發(fā)揮了積極作用。“向讀者提供更好資訊，為客戶開拓更大市場(chǎng)”。榮獲中國科技論文統(tǒng)計(jì)用刊。

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